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一、手工贴片的常用工具 1，镊子 2，吸笔 3，3—5倍台式放大镜或5—20倍立体显微镜（用于引脚间距0，5mm以下时） 4，防静电工作台 5，防静电腕带 二、手工贴片的贴片顺序 1，先贴小元件，后贴大元件。 2，先贴矮元件，后贴高元件。 3，一般可按照元件的种类安排流水贴片工位。每人贴一种或几种元件；数量多的元件也可安排几个贴片工位。 4，可在每个贴片工位后面设一个检验工位，也可以几个工位后面设一个检验工位，也可以完成贴片后整板检验。要根据组装板的密度进行设置。 手工贴片车间 三、手工贴片的贴片步骤 1，贴片组长负责相关的各项工作，依据生产任务指令，负责本班组的生产活动，保质、保量、准时的完成生产任务。 2，刷板人员负责检查印制板的外观及刷锡膏情况，确认合格后发板。 3，在贴片前首先按照工艺文件对物料进行核对，做到元器件本体标识、物料盒标识与工艺文件中规定的物料规格型号一致； 4，作业时，按照工艺文件规定的位置和方向放置元件，有极性的元器件要注意其极性； 5，应尽量减少用手去直接接触元器件，以防止元器件的焊端氧化； 6，放置元器件时，应尽量抬高手腕部位，同时手应尽量少抖动以防将印刷的锡膏抹掉或将前工序已贴好的元器件抹掉或移位,而且焊盘上的焊锡膏被破坏也将影响焊接质量； 7，将元器件放到焊盘上后需用稍稍用力将元器件压一下，使其与焊锡膏结合良好，防止在传送的途中元器件移位，但是不可用力太大，否则容易将锡膏挤压到焊盘外的阻焊层上，容易产生锡球。 8，放置时尽量一次放好，特别是多个引脚的集成电路，因为引脚间距很小，如果一次放不好，就需要去修正，禁止将元器件在印制板上推行到位，因为这样会造成贴片元器件焊接端面或电路板焊盘焊膏脱离焊盘，引起焊接故障及影响可靠性。 这样会破坏焊盘上的锡膏，使其连在一起，极易造成虚焊或连焊。 9，贴片BGA芯片时，需要使用BGA专用的贴片系统，不能以元件边框和PCB上的白线框为对准参照物，需要将BGA的焊锡球与PCB焊盘完全对准才能保证焊接品质。如果一次没有贴正，则需要将元件吸起来重新对准再贴片，严禁拨正，否则容易出现桥联等不良。 10，操作人员必须经专业培训合格后上岗。了解表面贴片技术(SMT)焊接：工艺方法及；工艺要求。 11，操作人员熟悉片式元器件种类、尺寸规格、阻容元器件阻容量表示法、集成电路芯片引脚位置等，引脚间距0，65mm以下的窄间距器件应特别小心贴片或借助3–20倍显微镜下贴片。 12，极性元器件的极性一定要与元器件位置图相符合 13，贴片前仔细核对工艺文件中所需贴片的片式元器件材料种类，熟悉将元器件贴片在印板上的位置。当确认贴片元器件及印制板上位置后方可贴片。 14，在贴片过程中产生的贴片误差，应符合标准，发现有贴片缺陷后及时返修 15，在贴片过程中，应注意不要使印制板产生位移或碰到其它元器件。 26，在进行贴片时，戴好防静电手腕套，工作台要良好接地。 手工贴片的PCB样板 四、手工贴片的贴片方法 1，矩形、圆柱形Chip组件的贴片方法 用镊子夹持组件，将组件焊端对齐两端焊盘，居中贴放在焊盘焊膏上，有极性的组件贴片方向要符合圆纸要求，确认准确后用镊子轻轻揿压，使组件焊端浸入焊膏。 2，SOT的贴片方法 用镊子夹持组件体，对准方向，对齐焊盘，居中贴放在焊盘焊膏上，确认准确后用镊子轻轻揿压组件体，使组件引脚不小于1／2厚度浸入焊膏中，要求组件引脚全部防置于焊盘上。 3，SOP、QFP的贴片方法 器件1．脚或前端标志对准印制板字符前端标志，用镊子或吸笔夹持或吸取器什，对准标志，对齐两侧或四边焊盘，居中贴放，并用镊子轻轻揿压器件体顶面，使组件引脚不小于1／2厚度浸入焊膏中，要求组件引脚全部放置于焊盘上。 4，SOJ、PLCC的贴片方法 SOJ、PLCC的贴片方法同SOP、QFP、由于SOJ、PLCC的引脚在器件四周的底部，因此对中时需要用眼睛从器件侧面与PCB板成45度角检查引脚与焊盘是否对齐。 五、保证手工贴片质量的三要素 1，首先元件要正确 要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置； 2，元件所贴片的位置 准确 元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中，还要确保元件焊端接触焊膏图形。元器件贴片位置要满足工艺要求。 两个端头的Chip元件自定位效应的作用比较大，贴片时元件宽度方向有3/4以上搭接在焊盘上,长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上并接触焊膏图形，再流焊时就能够自定位，但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上或没有接触焊膏图形，再流焊时就会产生移位或吊桥； 手工贴片的位置要准确 对于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比较小，贴片偏移是不能通过再流焊纠正的。如果贴片位置超出允许偏差范围，必须进行人工拨正后再进入再流焊炉焊接。否则再流焊后必须返修，会造成工时、材料浪费，甚至会影响产品可靠性。生产过程中发现贴片位置超出允许偏差范围时应及时修正贴片坐标。 3，压力（贴片高度）合适。 贴片压力（Z轴高度）要恰当合适 贴片压力过小，元器件焊端或引脚浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在传递和再流焊时容易产生位置移动，另外由于Z轴高度过高，贴片时元件从高处扔下，会造成贴片位置偏移 ； 贴片元件手工贴片高度要恰当合适 贴片压力过大，焊膏挤出量过多，容易造成焊膏粘连，再流焊时容易产生桥接，同时也会由于滑动造成贴片位置偏移，严重时还会损坏元器件。
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